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最新文章 · 行业趋势 · 2026-10-16
TI、ADI轮番调价，LDO和DC-DC国产替代怎么做
TI年内多轮调价，ADI交期拉到半年。电源料怎么换国产？讲清选型要点、已核对引脚的料号和避坑点。
15%–85%TI 4月部分器件涨幅（分销商转述）
6个月ADI 部分产品最长交期（7月通知）
4组已逐脚核对的国产替代组合
涨幅、交期为媒体及分销商转述，原厂口径以财报和PCN/PDN为准。
| 原料号 | 国产替代 | 需注意 |
|---|---|---|
| TPS54302 3A Buck | 圣邦微 SGM61230 | 反馈电压0.596V对0.603V，分压需复核；结温上限150℃对125℃ |
| TLV62569 2A Buck | 圣邦微 SGM61020 | SOT-563带PG版本选SGM61020P；轻载模式需实测 |
| LP5907 250mA低噪声LDO | 圣邦微 SGM2033 | 噪声<6.5µVrms对典型20µVrms，射频/摄像头供电位必须实测 |
| TPS51200 DDR VTT终端 | 思瑞浦 TPL51200 | 10脚一一对应；车载需向原厂确认认证 |
仅供行业参考，不构成采购或投资建议。
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| 标题 | 日期 | 栏目 |
|---|---|---|
| 同容量DDR5已比DDR4便宜：内存与eMMC/UFS怎么选 | 2026-10-15 | 技术科普 |
| DDR4三个月涨24%，比DDR5还猛：HBM正在抢走通用内存的晶圆 | 2026-10-14 | 行业趋势 |
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四个栏目，轮流更新。
每周行情
每周一更新。
存储、MCU、电源与模拟、功率器件的价格与交期变化。
一颗芯片
拆解一颗热门料号。
讲用途、竞品与国产替代型号。
行业趋势
AI、HBM、先进制程、出口管制等影响供应链的大事。
技术科普
DDR4/DDR5、eMMC/UFS、EUV/DUV 等关键技术讲清楚。
服务
从选型到货源，一站对接。
选型建议
按应用场景给出料号与参数对比。
国产替代
热门进口料号的国产 pin-to-pin 与功能替代方案。
货源对接
存储、MCU、电源、模拟、功率器件现货与期货。
即将发布
接下来要发的内容。
-
2026-10-19
每周行情：存储、MCU、电源与模拟价格交期即将发布
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2026-10-19
深度稿：MCU调价与国产替代怎么选即将发布
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之后
每周一更新。
芯片产业链速览
一颗芯片从设计到终端，要走五步。
02
Foundry
晶圆制造
03
封测
封装测试
04
分销
原厂 / 代理商 / 贸易商分销
05
终端客户
终端客户
- 汽车
- 工业
- 新能源
- 消费电子
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来自芯片销售与供应链一线的从业者。
我们每周跟进做电子的人最关心的事，包括 TI、ST、ADI、英飞凌等原厂及国产厂商的新品、财报与调价公告，以及原厂、代理商、贸易商的渠道格局与供货策略。我们长期深耕存储、MCU、电源、模拟与功率器件，持续跟踪市场行情、交期与国产替代进展，把分散的行业信息整理成工程师和采购能直接用的判断。
内容原则
三条底线，每期都守。
- 只用公开来源并注明出处 原厂公告、财报、行业媒体
- 不发布未公开资料 客户、价格或内部资料一律不发
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